


- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)激光雷達(dá)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)與調(diào)試,包括主控板、傳感器接口電路、電源管理模塊等核心硬件模塊的開(kāi)發(fā)。
2、獨(dú)立完成4層及以上多層PCB設(shè)計(jì)(如高速信號(hào)板、高密度板),確保信號(hào)完整性、EMC/EMI性能及可靠性。
3、主導(dǎo)原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型、BOM制定及硬件調(diào)試,優(yōu)化電路性能與成本。
4、針對(duì)精密儀器、汽車(chē)電子及工業(yè)自動(dòng)化場(chǎng)景需求,設(shè)計(jì)高精度、高穩(wěn)定性的硬件方案,滿足嚴(yán)苛環(huán)境下的抗干擾與長(zhǎng)期可靠性要求。
5、與結(jié)構(gòu)、軟件團(tuán)隊(duì)協(xié)作,完成硬件與傳感器、算法模塊的集成聯(lián)調(diào),確保系統(tǒng)整體性能達(dá)標(biāo)。
6、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試驗(yàn)證,包括功能測(cè)試、環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試(如溫濕度、振動(dòng))、EMC測(cè)試等,并輸出完整技術(shù)文檔。
任職要求:
1、學(xué)歷與專(zhuān)業(yè):本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、經(jīng)驗(yàn)要求:3年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有激光雷達(dá)、車(chē)載電子、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備或精密儀器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、熟練掌握Altium Designer、Cadence等工具,具備4層及以上高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉DDR、LVDS等高速信號(hào)布局規(guī)則。
4、熟悉主控芯片(如STM32、FPGA、ARM系列)開(kāi)發(fā),具備電源管理、信號(hào)調(diào)理、傳感器接口等電路設(shè)計(jì)能力。
5、技術(shù)能力:精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì),對(duì)EMC設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)有深入理解。
熟悉汽車(chē)電子或工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)(如ISO 26262、AEC-Q100、IEC 61000),有量產(chǎn)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。具備精密儀器(如光學(xué)、高精度ADC/DAC)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6、綜合素質(zhì):邏輯清晰,具備獨(dú)立分析及解決復(fù)雜硬件問(wèn)題的能力。良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí),能適應(yīng)跨部門(mén)高效溝通與項(xiàng)目管理。
加分項(xiàng):
1、熟悉汽車(chē)電子開(kāi)發(fā)流程(如ASPICE)或工業(yè)自動(dòng)化總線協(xié)議(如CAN、EtherCAT)。
2、有激光雷達(dá)ToF電路、光電信號(hào)處理電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉高速電路仿真工具(如SI/PI分析)或熱仿真軟件。



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