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崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)激光雷達(dá)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)與調(diào)試，包括主控板、傳感器接口電路、電源管理模塊等核心硬件模塊的開發(fā)。

2、獨(dú)立完成4層及以上多層PCB設(shè)計（如高速信號板、高密度板），確保信號完整性、EMC/EMI性能及可靠性。

3、主導(dǎo)原理圖設(shè)計、元器件選型、BOM制定及硬件調(diào)試，優(yōu)化電路性能與成本。

4、針對精密儀器、汽車電子及工業(yè)自動化場景需求，設(shè)計高精度、高穩(wěn)定性的硬件方案，滿足嚴(yán)苛環(huán)境下的抗干擾與長期可靠性要求。

5、與結(jié)構(gòu)、軟件團(tuán)隊協(xié)作，完成硬件與傳感器、算法模塊的集成聯(lián)調(diào)，確保系統(tǒng)整體性能達(dá)標(biāo)。

6、負(fù)責(zé)硬件測試驗證，包括功能測試、環(huán)境適應(yīng)性測試（如溫濕度、振動）、EMC測試等，并輸出完整技術(shù)文檔。

任職要求：

1、學(xué)歷與專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。

2、經(jīng)驗要求：3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，有激光雷達(dá)、車載電子、工業(yè)自動化設(shè)備或精密儀器開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

3、熟練掌握Altium Designer、Cadence等工具，具備4層及以上高速PCB設(shè)計經(jīng)驗，熟悉DDR、LVDS等高速信號布局規(guī)則。

4、熟悉主控芯片（如STM32、FPGA、ARM系列）開發(fā)，具備電源管理、信號調(diào)理、傳感器接口等電路設(shè)計能力。

5、技術(shù)能力：精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計，對EMC設(shè)計、熱設(shè)計、可靠性設(shè)計有深入理解。

熟悉汽車電子或工業(yè)自動化領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)（如ISO 26262、AEC-Q100、IEC 61000），有量產(chǎn)產(chǎn)品經(jīng)驗者優(yōu)先。具備精密儀器（如光學(xué)、高精度ADC/DAC）開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

6、綜合素質(zhì)：邏輯清晰，具備獨(dú)立分析及解決復(fù)雜硬件問題的能力。良好的團(tuán)隊協(xié)作意識，能適應(yīng)跨部門高效溝通與項目管理。

加分項：

1、熟悉汽車電子開發(fā)流程（如ASPICE）或工業(yè)自動化總線協(xié)議（如CAN、EtherCAT）。

2、有激光雷達(dá)ToF電路、光電信號處理電路設(shè)計經(jīng)驗。

3、熟悉高速電路仿真工具（如SI/PI分析）或熱仿真軟件。