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【崗位職責】
1.工藝開發(fā)與優(yōu)化
1)負責封裝工藝流程的設計與優(yōu)化，包括材料選擇、參數設置和工藝改進。
2)解決封裝工藝過程中出現(xiàn)的技術難題，提升產品可靠性和一致性。
2.制程控制與質量保證
1)制定封裝工藝的標準操作流程（SOP）和技術規(guī)范。
2)跟蹤生產過程中的工藝指標，分析并解決制程中的異常問題。
3.新產品導入（NPI）
1)參與新產品的導入與試產，確保封裝工藝的可行性和穩(wěn)定性。
2)負責新產品的工藝驗證和工藝改善，為量產提供技術支持。
4.技術支持與跨部門協(xié)作
1)與研發(fā)、生產、品質等部門協(xié)作，推動產品的設計優(yōu)化和生產效率提升。
2)提供封裝相關的技術培訓，支持相關團隊的能力提升。
5.工藝趨勢研究與技術儲備
跟蹤封裝技術發(fā)展趨勢，開展新技術的研究和試驗，保持技術領先。

【任職資格】
1.大專及以上學歷，微電子、材料、物理、光學、機械工程等相關專業(yè)。
2.3年以上封裝工藝開發(fā)或生產相關經驗，有光電、半導體或電子行業(yè)背景優(yōu)先。
3.熟悉常見的封裝工藝（如TO、COC、Flip Chip等）的鍵合，封帽，老化測試等工藝流程及相關設備操作。
4.有較強的工藝分析能力，能獨立解決生產過程中的工藝問題。
5.具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作能力，能跨部門協(xié)作完成任務。
6.責任心強，工作細致，具有良好的學習能力和創(chuàng)新意識。
7.能接受一定程度的加班。