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工作職責(zé)：
1.功率半導(dǎo)體（IGBT）封裝設(shè)計和封裝工藝的開發(fā)；
2.功率半導(dǎo)體封裝的新技術(shù)、新工藝、新材料的跟蹤和研發(fā)應(yīng)用；
3.功率器件（IGBT）工藝實施、先進工藝開發(fā)論證；
4.功率半導(dǎo)體工藝流程設(shè)計及治具設(shè)計、設(shè)備選型；
5.功率半導(dǎo)體模塊封裝平臺方案的擬定；
6.實驗室IGBT功率模塊封裝研發(fā)線規(guī)劃；
7.調(diào)研功率模塊封裝線所需的生產(chǎn)和測試設(shè)備。
任職資格：
1.自動化，材料，機電及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2.同崗位工作3年以上經(jīng)驗；熟悉功率半導(dǎo)體IGBT的封裝工藝設(shè)計和驗證；
3.熟悉IGBT生產(chǎn)工藝、材料、設(shè)備；
4.有很強的執(zhí)行力,強烈的事業(yè)心；
5.工作細致、嚴謹，并具有高度的工作熱情和責(zé)任感。