職位描述
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崗位職責:
1、負責硬件系統(tǒng)的設計和開發(fā),包括電路板設計、元件選型、測試等。
2、根據項目需求,制定硬件設計方案,完成原理圖、PCB設計及硬件調試。
3、負責系統(tǒng)的硬件集成和測試,解決測試過程中出現(xiàn)的問題。
4、與軟件工程師、機械工程師等其他團隊成員緊密合作,確保系統(tǒng)功能的實現(xiàn)和優(yōu)化。
5、負責硬件相關技術文檔的編寫和維護。
經驗和技能:
1、熟悉數字電路、模擬電路以及相關設計軟件,具備硬件電路設計和調試能力。 2、具備良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力,能夠與其他工程師有效協(xié)作。
1、負責硬件系統(tǒng)的設計和開發(fā),包括電路板設計、元件選型、測試等。
2、根據項目需求,制定硬件設計方案,完成原理圖、PCB設計及硬件調試。
3、負責系統(tǒng)的硬件集成和測試,解決測試過程中出現(xiàn)的問題。
4、與軟件工程師、機械工程師等其他團隊成員緊密合作,確保系統(tǒng)功能的實現(xiàn)和優(yōu)化。
5、負責硬件相關技術文檔的編寫和維護。
經驗和技能:
1、熟悉數字電路、模擬電路以及相關設計軟件,具備硬件電路設計和調試能力。 2、具備良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力,能夠與其他工程師有效協(xié)作。
3、對激光加工和激光控制技術有濃厚興趣,并具備持續(xù)學習和創(chuàng)新能力。
4、具備良好的文檔編寫能力,能夠清晰地表達技術思路和設計意圖。
工作地點
地址:武漢江夏區(qū)華工科技(華工園三路)華中科技大學科技園正源光子產業(yè)園


職位發(fā)布者
伍穎科/..HR
銳仕方達

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請選擇
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公司規(guī)模未知
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公司性質未知
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北京市昌平