應(yīng)屆畢業(yè)生
大專
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
1、負(fù)責(zé)前道封裝工藝文件的更新；
2、負(fù)責(zé)封裝工藝參數(shù)的優(yōu)化；
3、配合質(zhì)量CPK 研究，提升；
4、配合質(zhì)量SPC監(jiān)控，提升；
5、主導(dǎo)完成PFMEA；
6、ZZKK材料引進(jìn)，驗證，驗收；
7、負(fù)責(zé)封裝線工藝問題解決處理；
8、封裝線質(zhì)量問題的溝通，驗證；
9、配合質(zhì)量提升產(chǎn)品質(zhì)量目標(biāo)。
任職資格
1、有5年以上的封裝工藝經(jīng)驗；
2、有8D撰寫經(jīng)驗，組織人員評審報告。
3、熟悉半導(dǎo)體材料，熟悉國產(chǎn)半導(dǎo)體材料性能。
4、有塑封：粘片，壓焊，包封的工藝程序編制經(jīng)驗。
5、有PFMEA 撰寫經(jīng)驗，獨立完成經(jīng)驗。
6、有J品工藝研究經(jīng)驗。
注：聯(lián)系我時，請說是在福建人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：曲靖富源縣亞成微電子6幢
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職位發(fā)布者
程大博/..HR
陜西亞成微電子股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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51-99人
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公司性質(zhì)未知
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西安市高新區(qū)高新三路9號信息港大廈105室
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