職位描述
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We as MFG-SMT-CoC(SMT Manufacturing Technology Center of Competence) industrialize processes for Assembly and Interconnect Technologies (AIT) for the production of Printed Circuit Boards (PCB) and cooperate closely with development departments and manufacturing plants.
ME/MFG-SMT-CoC2是制造工廠與研發(fā)部門的銜接窗口,一方面與全球的研發(fā)部門合作進行工藝開發(fā),另一方面與全球的制造工廠合作進行工藝的標(biāo)準(zhǔn)化。AE/MFT1主要專注于汽車電子制造SMT領(lǐng)域的以上活動。
工作職責(zé):
1. Co-work with global virtual selective soldering team to provide technical service to ME global 13 plants.
2. Support defining selective soldering process roadmap and yearly target.
3. Initiate and coordinate selective soldering process improvement topics and standardization topics with new ideas.
4. On-site or virtually support ME global plants to reduce internal defect cost; Third level support on unsolved complex problems from global plants.
5. Define process related standards for global plants on selective soldering process.
6. Support or lead standard machine selection for global plants.
7. Drive the alternative sourcing which is high quality and low cost for tooling and fixtures.
8. Boost and develop automation and digitalization related topics with digital engineer’s support.
9. Know-how and lesson learned delivery internally to global plants.
10. Work with suppliers on below dimensions and roll it out to all AE plants
? New function (hardware or software) development.
? Existing function optimization
? Solving machine general problems collected from global plants.
11. Support process development department on new technology related feasibility study.
12. Organize or support organizing technical activities with selective soldering experts from global plants.
13. Involve on lean related daily work improvements.
1. 與不同國家的選擇焊工藝專家組成3-4人的跨國小組給全球13家工廠提供技術(shù)服務(wù)。
2. 參與制定本工藝3-5年的發(fā)展藍(lán)圖和年度目標(biāo)。
3. 以創(chuàng)新理念設(shè)計部署實施選擇焊工藝改善項目和標(biāo)準(zhǔn)化項目。
4. 支持全球13工廠的工藝不良改善及疑難雜癥解決。
5. 為選擇焊工藝制定全球工藝標(biāo)準(zhǔn)。
6. 為全球工廠制定設(shè)備標(biāo)準(zhǔn),支持或者領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備評估。
7. 評估性價比高的工治具。
8. 孵化自動化和數(shù)字化相關(guān)的項目并與數(shù)字工程師合作進行實施。
9. 在工廠間進行知識管理和經(jīng)驗教訓(xùn)相關(guān)的總結(jié)分享。
10.與供應(yīng)商合作產(chǎn)出以下解決方案并導(dǎo)入到全球工廠:
? 新功能研發(fā)(軟件或者硬件)
? 現(xiàn)有功能的優(yōu)化
? 工廠普遍問題的追蹤解決
11.與工藝研發(fā)相關(guān)人員合作進行新工藝或者新技術(shù)的評估。
12.組織或者支持全球工廠專家相關(guān)的技術(shù)活動。
13.日常lean相關(guān)的改善。
工作要求:
- Bachler or master’s degree with engineering background or equivalent knowledge.
- 3-5 years or above of working experience on electronic industry and direct experience on selective soldering process (e.g. multi-wave soldering; DIP soldering; mini-wave soldering).
- Understanding of MES and Manufacturing IT structure
- Be familiar with the design of tooling and fixture.
- Good English skill to communicate with contacts from different countries - Certain level of moderation skill to guarantee output of workshop and meeting
- Strong intercultural communication and presentation skills. With experience on leading intercultural team will be a plus. - Basic Project handling skill - High willingness to change and learn new things like digital transformation
1. 本科或以上學(xué)歷,工程背景優(yōu)先。
2. 3-5年或以上電子工業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(SMT FA)及選擇焊設(shè)備工藝保養(yǎng)相關(guān)經(jīng)驗(multi-wave soldering, Dip soldering, mini-wave soldering)
3. 了解MES及其架構(gòu)。
4. 熟悉選擇焊相關(guān)的工治具設(shè)計制造評估。
5. 英語口語流利,書寫能力佳。(必須)
6. 有組織工作坊或者大型會議的能力。
7. 溝通能力強,展示能力強。如果有跨文化溝通相關(guān)的經(jīng)驗從優(yōu)。 如果有領(lǐng)導(dǎo)跨文化組織的經(jīng)驗從優(yōu)。
8. 有較強的項目管理能力。如果有l(wèi)ean相關(guān)的經(jīng)驗從優(yōu)。
9. 有領(lǐng)導(dǎo)或參與自動化或數(shù)字化相關(guān)項目的經(jīng)驗。有數(shù)字化相關(guān)的知識(比如Python)從優(yōu)。
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工作地點
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職位發(fā)布者
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