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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的可行性分析，評(píng)估產(chǎn)品硬件開發(fā)的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)以及元器件選型；
2、參與重要項(xiàng)目的方案評(píng)估和制定，原理圖和PCB設(shè)計(jì)，樣機(jī)調(diào)試和設(shè)計(jì)文件輸出；
3、負(fù)責(zé)分析、解決項(xiàng)目中與硬件相關(guān)的難點(diǎn)技術(shù)問題，協(xié)助軟件、FPGA人員進(jìn)行系統(tǒng)測(cè)試；
4、參與下一代產(chǎn)品的調(diào)研和規(guī)劃，參與硬件前沿技術(shù)研究和重大疑難問題攻關(guān)；
5、對(duì)低段位工程師的培養(yǎng)和指導(dǎo)；
6、完成上級(jí)主管安排的其他工作任務(wù)。
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，獨(dú)立負(fù)責(zé)多款硬件產(chǎn)品的開發(fā)工作；
2、有扎實(shí)的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ)，動(dòng)手能力強(qiáng)，熟悉電子設(shè)計(jì)EDA工具，熟悉Cadence為佳；
3、熟悉示波器等常用儀器的使用，有很強(qiáng)硬件分析調(diào)試能力，對(duì)電磁兼容性有豐富的設(shè)計(jì)與整改經(jīng)驗(yàn)，熟悉3C、CE等
認(rèn)證者優(yōu)先；
4、熟悉ARM、FPGA平臺(tái)，具有視頻類產(chǎn)品硬件相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，高度的責(zé)任心，和良好的溝通表達(dá)能力，具備良好的英文閱讀能力。
6、熱衷技術(shù)鉆研、具備敏感的專業(yè)領(lǐng)域及行業(yè)發(fā)展洞察力，具備極強(qiáng)的技術(shù)敏感度，較高的創(chuàng)新能力。