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1、負責芯片和封裝可靠性測試方案制定；
2、負責可靠性測試相關試驗；
3、對客退芯片和可靠性測試失效芯片進行失效分析；
4、根據(jù)失效分析結(jié)果配合芯片設計或封裝設計進行問題定位；
5、根據(jù)分析結(jié)果，完成客訴分析報告。
任職要求：
1、大學本科以上學歷，微電子、電子、半導體相關專業(yè);
2、3年以上芯片可靠性測試和失效分析經(jīng)驗；
3、有豐富的芯片失效分析經(jīng)驗;
4、熟悉各種芯片相關失效分析的方法（IV curve、X-ray、TDR、EMMI、FIB、SAT、OBIRCH等）；
5、熟悉JEDEC,JESD,IEEE等相關可靠性測試標準；
6、熟悉各種可靠性測試項目（包括芯片可靠性和封裝可靠性，如ESD、LU、HTOL、LTOL、HAST、THB、HTSL、uHAST、TCT等）。