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崗位職責：
1.承擔新項目軟硬件選型、設計可行性評估、知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略評估；
2.負責項目立項，并輸出立項評審報告；
3. 指導設計資料、BOM輸出及受控；
4.負責產(chǎn)品過程可行性評估、設計失效模式分析(DFMEA)、Testplan輸出；
5.承擔試產(chǎn)階段電子性能問題主導解析、驗證、改善動作并確保導入；
6.指導樣品階段樣品測試、可靠性測試項目評估規(guī)劃、驗證；
7.負責批量試產(chǎn)的現(xiàn)場技術(shù)支持、異常問題處理；
8.負責新部件物料的認證測試和效果評測；
9.負責研發(fā)進度管理及研發(fā)資料管理，確保按時推進研發(fā)進度，保證研發(fā)資料的規(guī)范性與完整性；
10.承擔設計規(guī)范制定與更新；
11.負責完成領導交辦的其它工作。
崗位要求：
1.電子類大專及以上學歷，5年及以上相關工作經(jīng)驗；
2.熟練使用相關的辦公軟件/工具（protel或者PADS，AUTOCAD，C語言等），了解基本的模擬和數(shù)字電子設計；
3.熟練掌握黑白液晶模組設計規(guī)則以及材料選擇；
4.有較強的主動性、責任心及團隊合作精神，能主動分析和解決工作問題，溝通表達能力較強，具有較強的學習能力、執(zhí)行力和推動力；