職位描述
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崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)薄膜電路或陶瓷電路板產(chǎn)品光刻工藝開發(fā)和固化(包括光刻膠或干膜的選擇,貼膜、勻膠、曝光、顯影、刻蝕、檢查等);
2、跟蹤薄膜電路技術(shù)、陶瓷電路板的最新成果并對公司內(nèi)部工藝進(jìn)行持續(xù)改善;
3、協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理進(jìn)行項(xiàng)目跟蹤和管理,參與制定公司技術(shù)研發(fā)路徑及計(jì)劃;
4、負(fù)責(zé)光刻相關(guān)文件的編制及修訂,對技術(shù)員、操作人員技能培訓(xùn);
5、負(fù)責(zé)光刻掩膜版的設(shè)計(jì)與管理;
崗位要求:
1、了解光刻工藝,熟悉光刻工藝規(guī)則和流程,熟練掌握設(shè)備及其輔助設(shè)備的使用,熟練掌握各種相關(guān)測量儀器的使用,及時(shí)解決生產(chǎn)及研發(fā)過程中的各種異常經(jīng)驗(yàn);
2、具備較強(qiáng)的動(dòng)手能力、學(xué)習(xí)理解能力、判斷分析能力,能熟練使用office等軟件;
3、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,能吃苦耐勞,協(xié)同其他工藝一起完成相關(guān)工藝改進(jìn)及研發(fā)工作;
4、了解濺射、電鍍銅、電鍍金、厚銅刻蝕、劃片等優(yōu)先考慮。
工作地點(diǎn)
地址:大連金州區(qū)大連-金州區(qū)金悅街21號


職位發(fā)布者
HR
大連達(dá)利凱普科技股份公司

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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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股份制企業(yè)
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董家溝光明西街10號
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