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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
1、三年以上光有源產(chǎn)品封裝相關(guān)工作經(jīng)驗，有25G以上高端產(chǎn)品封裝經(jīng)驗者優(yōu)先；
2、掌握封裝高頻信號的設(shè)計及優(yōu)化；
3、熟悉半導(dǎo)體封裝工藝，如高精度貼片、wire？bonder、高速產(chǎn)品共晶貼片（含倒裝共晶貼片）、氣密封裝等；
4、需要理解半導(dǎo)體激光器、探測器等的器件特性以及可以熟練使用，并了解可靠性相關(guān)知識；
5、熟悉新品開發(fā)流程；
6、具備良好的職業(yè)操守和敬業(yè)精神，有良好的團隊協(xié)作精神；
7、熟悉光學(xué)原理，熟練運用ZEMAX者優(yōu)先。
注：聯(lián)系我時，請說是在福建人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：廈門湖里區(qū)禾山街道廈門火炬高新區(qū)創(chuàng)業(yè)園偉業(yè)樓N505室
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職位發(fā)布者
劉經(jīng)理HR
廈門三優(yōu)光電股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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500-999人
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私營·民營企業(yè)
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廈門火炬高新區(qū)創(chuàng)業(yè)園偉業(yè)樓N505室
